志聖（2467）今日公告公司規劃投入新台幣18.23億元，結合現有台中廠地坪1,500坪（建坪3,752坪），並進一步增購土地1,622.53坪，新的基地整體建坪規模將可達7,000以上，打造具備前瞻戰略意義的營運與研發基地。

展望未來，志聖期許，透過營運規模擴張、研發能量累積、人才培訓與產學聯盟，我們將逐步實現跨世代的競爭力提升，並以此為基礎，邁向百億元營收的戰略目標，打造永續成長的企業格局。

志聖提到，新基地座落於水湳經貿園區，緊鄰逢甲大學共善樓。我們不僅積極支持在地學術，更將透過產學合作，深化人才與技術交流，形塑中部半導體與先進製造的創新聚落。新基地將發展為「中區營運中心 + 技術研發基地 + 半導體工程人才培訓中心+ 客戶製程Lab 」，整合營運、研發與教育功能，形成具備完整價值鏈的區域據點，支撐公司長期成長戰略。

志聖提到，在地研發與服務升級，將大幅提升在地技術服務能量，縮短客戶開發與維護時程，並強化研發深度與速度，成為中台灣半導體與先進封裝產業的重要技術支援樞紐。